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摘要:焊膏是一种用于焊接的电子材料,主要由金属粉末、有机载体和助焊剂等成分组成。金属粉末是焊膏的主要成分,负责提供焊接所需的导电性和强度;有机载体用于调节焊膏的粘度和流动性,保证焊接过程的稳定性;助焊剂则有助于焊接界...